百亿授信支持上海集成电路创新,上海市集成电路行业科技金融服务站揭牌

日期:2019-06-12 14:12:35 来源:上海市科技创业中心
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为了解决集成电路行业企业“融资难、融资贵”的问题,上海市科委设立的集成电路行业“科技金融服务站”今天在上海新微科技集团正式揭牌。这也是继生物医药领域之后,上海揭牌的第二块专业领域的“科技金融服务站”,这将进一步促进集成电路领域政府、金融机构、管理平台、科创企业之间的对接。



揭牌仪式上,兴业银行、上海银行、上海农商银行三家银行分别与服务站进行了签约,兴业年度签约100亿意向额度,上行25亿,农商行10亿。

金融服务站主要围绕“3+X””科技信贷产品,为轻资产的高科技企业提供特定金融服务,包括“微贷通”、“履约贷”、“小巨人信用贷”等产品,以及企业的个性化融资需求,如投贷联动、专利技术等知识产权质押、供应链融资等。今天,包括新昇、矽睿在内的7家集成电路中小企业成为首批授信企业,贷款超过13亿元。



据了解,目前,企业融资主要是股权融资和债权融资。股权融资成本高,会造成企业控制权的稀释;中国的绝大多数债权融资主要通过银行,然而银行对集成电路领域的初创企业放贷有诸多顾虑。初创企业一般都没有盈利,很多高科技企业都是轻资产,也没太多可抵押物,故贷款难。金融服务站的设立以期引进更专业化的服务,为银行推荐合适的贷款企业,帮助贷前的尽职调查、分类评级、风险评估和预授信,以及贷后跟踪;一方面对用资企业提供融资咨询方案,共同助力集成电路领域的协同创新。

作者:上海电台记者李雪梅

编辑:山巍

责任编辑:包露

来源:话匣子