“科技金融服务站”破解贷款难题

——助上海集成电路中小企业抓住发展机遇期

日期:2019-06-12 14:18:12 来源:上海市科技创业中心
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作者:耿挺              审核:杨冬梅

随着中国集成电路产业越来越重视供应链安全,大量轻资产、重智力的集成电路产品企业迎来了历史性发展机遇。这些讲求自主创新的中小企业,却难入传统银行贷款的“法眼”。

作为中国集成电路产业重地,上海在国内率先设立集成电路行业“科技金融服务站”,为集成电路产业的中小企业带来百亿元级别的贷款授信。此举将进一步优化上海集成电路产业生态多样性,促进集成电路领域的自主创新和进口替代。

“贷款难”困扰产品企业

“集成电路产品企业初创时都是轻资产企业,还需要投入大量科研经费进行研发或迭代,这让公司财务报表不太好看。”矽睿科技CEO孙臻说,“对于这类企业来说,想要通过正常渠道获得贷款很难。”

事实上,集成电路产品企业的“融资难、融资贵”的问题一直存在。据介绍,集成电路领域企业贷款难主要根源在于银企信息不对称且专业度高,银行对企业技术风险和市场风险状况缺乏评估和判断能力。银行判断是否放贷一般根据财务性指标和资产性指标,如盈利情况、现金流情况,或者是否有资产可以抵押。初创企业一般都没有盈利,很多高科技企业都是轻资产,也没太多可抵押物,故贷款难。

然而,中国集成电路产业即将迎来产品企业数量的大爆发。在政府产业基金支持下,集成电路产业前端的制造、封装、测试大企业获得了集中聚焦;而在产业链后端、直接面向客户的产品设计企业,正面对大量进口替代的历史性机遇。如何让集成电路初创企业和中小企业不因资金难题而错过创新机遇期?

6月5日,上海市科委下属上海市科技创业中心设立的集成电路行业“科技金融服务站”在上海新微科技集团正式揭牌,这不仅标志着上海集成电路中小企业获得了百亿元级的贷款授信,更迈出了破解集成电路产品企业贷款难的坚实一步。

设立“科技金融服务站”

“科技部门、科技企业、银行和投资机构相聚在一起,表明了我们加快科技金融深度融合、加大对集成电路产业支持力度的决心。”市科委副主任干频说。

兴业银行、上海银行、上海农商银行三家银行成为首批与服务站签约的银行。其中,兴业银行年度签约100亿元意向额度、上行25亿元、农商行10亿。

服务站将围绕“3+X”科技信贷产品体系,为集成电路企业提供特定金融服务,包括“微贷通”“履约贷”“小巨人信用贷”等产品,以及企业的个性化融资需求,如投贷联动、专利技术等知识产权质押、供应链融资等。银行对科创企业发放贷款,政府则对银行进行一定的保险补偿。

干频透露,市科委建立的“3+X”科技信贷产品体系到今年4月为止,已累计为4000多家企业解决了近210亿元银行信用贷款。科技贷款促进了科技小微企业快速成长。统计显示,科创板已受理的上海17家企业中,有8家企业获得科技贷款支持共3.45亿元。

在当天的活动中,来自长三角的7家企业获得了3家银行超过13亿的贷款授信。

新微集团提供专业服务

“在一天之内,那么多的集成电路小企业获得银行贷款授信,对于行业来说,这可能是一个具有历史意义的事件。”上海新微科技集团总裁秦曦说,“获得贷款的企业里,还有处于亏损的,这在过去是不可想象的。”上海新微集团是中科院上海微系统与信息技术研究所的产业孵化与资本运作平台,也是此次服务站的落地机构。

“新微集团在集成电路领域积累了丰富的经验。我们能根据集成电路中小企业的产业方向、研发实力、技术路线,判断出企业的核心技术和产品是颠覆性的,还是填补空白的,或者只是Me-too的。”秦曦说,新微集团可以为银行推荐合适的贷款企业,帮助贷前的尽职调查、分类评级、风险评估和预授信,以及贷后跟踪,同时为用资企业提供融资咨询方案。

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